通用誤碼分析儀
PBT8812/ PBT8812B
800G誤碼分析儀
聯(lián)訊儀器PBT8812/PBT8812B是應(yīng)用于高速串行信號(hào)誤碼測(cè)試的高性能比特誤碼分析儀(BERT)，可用于物理層表征和一致性測(cè)試。憑借對(duì)四電平脈沖幅度調(diào)制(PAM4)和非歸零(NRZ)信號(hào)的支持，以及高達(dá)58Gbaud的符號(hào)率，覆蓋了400/800GbE和CEI-112G標(biāo)準(zhǔn)。
特點(diǎn)
應(yīng)用靈活：速率范圍寬，
性能優(yōu)異
高精度
支持高精度誤碼采樣（<10ms）
誤碼注入
支持誤碼注入及輸入輸出極性切換
鏈路補(bǔ)償
支持3/4/7階預(yù)加重調(diào)理，并提供inner eye調(diào)制器對(duì)PAM4電平獨(dú)立調(diào)節(jié)
碼型豐富
支持豐富測(cè)試碼型: PRBS7~31Q；SSPRQ/JP03A/JP03B/LIN/方波/自定義碼型等
測(cè)試功能豐富
支持硬件PCS層FEC編解碼及糾錯(cuò)分析;
優(yōu)異的信號(hào)質(zhì)量
快速上升/下降沿; 低固有抖動(dòng)
充分匹配ATE應(yīng)用場(chǎng)景
支持多臺(tái)ATE主機(jī)并行程控功能與優(yōu)勢(shì)
Real FEC Analysis
實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控
實(shí)時(shí)誤碼監(jiān)控
歷史數(shù)據(jù)查詢
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)本地?cái)?shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)規(guī)范
*SSPRQ模式@53.125 Gbaud，差分眼圖@ Keysight DCA 1092 C
默認(rèn)指標(biāo)機(jī)型: PBT8812 ? PBT8812 only ※ PBT8812B only ◥ FEC仿真選件only
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指標(biāo)名稱 |
指標(biāo)類型 |
PBT8812 |
PBT8812B |
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碼型發(fā)生器 |
輸出類型 |
差分/單端PAM4/NRZ |
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終端 |
交流耦合, 1.85 mm female connector |
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輸出阻抗 |
100 ? +/- 10% |
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測(cè)試碼型 |
PRBS7/9/11/13/15/16/23/31; PRBS7Q/9Q/11Q/13Q/15Q/16Q/23Q/31Q; |
PRBS7/9/11/13/15/23/31; PRBS7Q/9Q/11Q/13Q/15Q/23Q/31Q; |
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SSPRQ，JP03A，JP03B，LIN，Square Wave |
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用戶自定義碼型 (32 Symbols) |
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符號(hào)速率[1] (Gbaud) |
24.33/24.8832/25/25.78125/26.5625/27.89/27.95 |
24.33/24.8832/25/25.78125/26.5625/27.89/27.95/28.05/28.125/28.2/28.9/ 48.66/49.7664/50/50.135/51.5625/53.125/56/56.25/56.4/57.8; |
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頻率精度 |
±50 ppm (typical) |
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輸出幅度[2] (差分) |
700 mVp-p |
1000 mVp-p |
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上升時(shí)間[3] (20–80%) |
<10 ps |
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下降時(shí)間[3] (20–80%) |
<10 ps |
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隨機(jī)抖動(dòng) (Random Jitter) |
<350 fs |
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時(shí)鐘輸出
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輸出幅度 |
>300 mVp-p |
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輸出類型 |
交流耦合，單端 |
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分頻比 |
4/8/16/32 |
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連接器 |
2.92mm female，50 Ω |
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[1]擴(kuò)展速率需要激活EDR選件；
[2]發(fā)射端凈測(cè)量值，默認(rèn)預(yù)加重/去加重參數(shù)；;
[3]以53.125 Gbps NRZ信號(hào)測(cè)量；
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光通信網(wǎng)絡(luò)作為信息通信的基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)我國(guó)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G通信等市場(chǎng)的快速發(fā)展起重要的承載支撐作用，聯(lián)訊儀器光通訊儀表深度覆蓋光模塊光器件等核心產(chǎn)品的測(cè)試測(cè)量，包括采樣示波器，誤碼儀，波長(zhǎng)計(jì)，光譜儀，流量?jī)x以及通用光測(cè)量?jī)x表等，提供經(jīng)濟(jì)高效的完整解決方案。
Details
半導(dǎo)體前道檢測(cè)主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備主要是用在晶圓加工之后、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能的檢測(cè)。聯(lián)訊儀器提供晶圓老化及半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試機(jī)等集成解決方案，能夠滿足客戶日益增長(zhǎng)的多樣化需求。
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