特點(diǎn)

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  全自動(dòng)探針臺(tái)

  支持全自動(dòng)和半自動(dòng)上下晶圓片
  兼容12寸、8寸晶圓 ，晶圓厚度200μm - 2000μm
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  邊緣耦合

  采用納米位移傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)距離，減少損傷光纖的風(fēng)險(xiǎn)
  高精度視覺(jué)系統(tǒng)，減少微小角度帶來(lái)的誤差
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  垂直耦合

  使用垂直耦合方式對(duì)準(zhǔn)晶圓級(jí)光柵耦合器
  支持螺旋掃描和梯度掃描 （耦合時(shí)間<2s）
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  自動(dòng)化光纖校準(zhǔn)

  自動(dòng)化的標(biāo)定腳本，3分鐘內(nèi)即可完成光纖陣列的角度標(biāo)定
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  模塊化平臺(tái)軟件

  支持Notch Up/Down連續(xù)測(cè)試，無(wú)需下片，節(jié)約測(cè)試時(shí)間
  集成目前大部分的硅光晶圓測(cè)試項(xiàng)，純光測(cè)試/純電測(cè)試/光電混合測(cè)試
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  自研源表

  高精度12-channel板卡式源表， 集成度高，節(jié)約機(jī)臺(tái)空間
  ±10 V，50mA, 量程完美覆蓋硅光測(cè)試需求
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  配有高度測(cè)試儀

  解決晶圓在Chuck上平面度問(wèn)題
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  測(cè)試溫度范圍

  室溫25°~150°（其它溫度可定制）

功能與優(yōu)勢(shì)

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  系統(tǒng)架構(gòu)

  sCT9002硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化晶圓裝載，裝載的晶圓可在載臺(tái)上旋轉(zhuǎn)定位并根據(jù)測(cè)試需求調(diào)整測(cè)試溫度，主動(dòng)光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)和電探針將光電信號(hào)耦合/連接至測(cè)試儀表，完成對(duì)晶圓的測(cè)試。
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  自動(dòng)上下晶圓

  晶圓上料模式可選全自動(dòng)模式或半自動(dòng)模式。半自動(dòng)模式適用于實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證節(jié)約投入成 本；全自動(dòng)模式適用于大規(guī)模量產(chǎn)，提升生產(chǎn)效率。

測(cè)試能力