晶圓級老化
WLBI370A
晶圓級老化系統(tǒng)
聯(lián)訊儀器 WLBI370A 晶圓級老化系統(tǒng)是一款全自動化集成的碳化硅晶圓老化測試設(shè)備。具備超高的老化產(chǎn)能，能夠同時對20片晶圓進行高溫柵極偏壓(HTGB)老化；可以根據(jù)不同產(chǎn)品的老化需求，設(shè)置老化條件；可對每個Die閾值電壓(Vth)進行精確測試；系統(tǒng)的每個通道配備了獨立的過流保護功能，可確保被測器件的安全；系統(tǒng)可與客戶EAP對接，實現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的管理；系統(tǒng)自動生成MAP數(shù)據(jù)，以便用戶進行深入的性能分析和質(zhì)量控制。
特點
全自動化
晶圓上料以及夾具上料全自動化無需人工介入
高產(chǎn)能
系統(tǒng)滿配可實現(xiàn)20PCS晶圓同時進行HTGB老化
高兼容性
通過更換夾具，實現(xiàn)6寸晶圓及8寸晶圓對應(yīng)產(chǎn)品切換
獨立控溫與加電
每個抽屜具備獨立溫控和電力供應(yīng)系統(tǒng)
多通道
單層最多支持單次1500通道的產(chǎn)品老化
高精度測試
老化中，測試漏電流分辨率高達0.1nA
寬溫度范圍
溫度控制范圍從40℃到175℃
系統(tǒng)功能完善
支持在線監(jiān)控Igss等關(guān)鍵參數(shù)，功能與優(yōu)勢
聯(lián)訊儀器WLBI370A晶圓級老化系統(tǒng)，主要由系統(tǒng)主機，老化單層以及老化夾具組成。其中，系統(tǒng)主機內(nèi)包含晶圓搬運以及耦合機構(gòu)，夾具搬運上下料機構(gòu)，老化箱體，冷卻箱體；每個老化箱體內(nèi)可以放置10個老化單層，滿配可以放置20個老化單層；每個老化單層內(nèi)，可以放置1PCS夾具（晶圓），滿配共計可以實現(xiàn)20PCS晶圓同時老化。
WLBI370A主要配置如下：
|
序號 |
機型名稱 |
配置型號 |
系統(tǒng)特點 |
|
1 |
晶圓級老化系統(tǒng)主機 |
WLBI370A-M |
-HTGB -全自動化系統(tǒng)集成 -集成晶圓上料系統(tǒng) -集成夾具上料系統(tǒng) -20層老化系統(tǒng)，支持20PCS晶圓同時老化 -集成夾具暫存冷卻箱體 -支持雙卡塞，最多50PCS晶圓上料 -支持單晶圓最大1500顆Die老化 |
|
2 |
晶圓級老化系統(tǒng)單層 |
WLBI370A-L |
- HTGB - Igss漏電流在線可監(jiān)控 - Vth掃描測試 - 靈活配置老化計劃 - MAP數(shù)據(jù)可以對接CP測試 - 高精度和高可靠性加熱及溫控系統(tǒng) |
|
3 |
晶圓級老化系統(tǒng)夾具 |
WLBI370A-F |
- 支持6寸，8寸晶圓 - Full Touch, 單晶圓一次老化所有Die最高支持1500顆 -可根據(jù)客戶產(chǎn)品設(shè)計夾具以及系統(tǒng)，完成二次壓接，實現(xiàn)單晶圓1500至2000顆Die老化 |
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