聯(lián)訊儀器 | CoC分選機(jī)

2022.11.19
CoC (Chip on Carrier) / CoS(Chip on Sub-mount)架構(gòu)已成為二極管/激光器的流行封裝樣式。CoC 通常采用定制的waffle pack 或者Gel-Pak來(lái)運(yùn)輸存儲(chǔ),并在測(cè)試?yán)匣炔煌ば蛄鬓D(zhuǎn)。由于CoC本身尺寸較小,在裝配運(yùn)輸CoC時(shí)極易產(chǎn)生損傷,包括人工夾取過(guò)程中的機(jī)械損傷,操作過(guò)程中產(chǎn)生ESD損傷,裝配過(guò)程中引入其他材質(zhì)導(dǎo)致污染等等,這些情況嚴(yán)重影響產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性。