汽車不同于消費級產(chǎn)品,會運行在戶外、高溫、高寒、潮濕等苛刻的環(huán)境,且設(shè)計壽命一般為 15 年或 20 萬公里,迭代周期會遠(yuǎn)高于消費電子的2-3年,對環(huán)境、振動、沖擊、可靠性和一致性要求也較高,因此車企通常會要求供應(yīng)商使用車規(guī)級元器件,以保證車載ECU產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
車規(guī)級功率芯片對測試提出更高的需求:
更高電壓電流
SiC需要更高的測試電流和電壓測試
1700V MOSFET已成熟,后續(xù)3300V的需求
更高開關(guān)速度
SiC/GaN需要更高的開關(guān)速度測試
更高的可靠性
封裝前必須保障使用可靠性完全沒有問題的芯片進行封裝
更高封裝密度
封裝前必須保障使用性能完全沒有問題的芯片進行封裝
為滿足車規(guī)要求,功率器件的測試工序也更加嚴(yán)格,測試工序示意圖如下:
聯(lián)訊儀器結(jié)合自身核心優(yōu)勢,如微弱信號的檢測,大功率信號檢測,復(fù)雜探針系統(tǒng)的設(shè)計等,先后開發(fā)出半導(dǎo)體芯片測試機(碳化硅KGD測試系統(tǒng) PB6600),晶圓級老化系統(tǒng)( WLBI3800)等設(shè)備,助力功率器件的高速高質(zhì)量發(fā)展!
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