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目檢分選

AL6200

芯片檢測(cè)分選機(jī)


聯(lián)訊儀器 AL6200 Die級(jí)芯片檢測(cè)分選機(jī)主要應(yīng)用于功率芯片裸Die的外觀檢測(cè)與分選分Bin,分選條件根據(jù)芯片不同測(cè)試規(guī)格以及外觀瑕疵檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行判定。系統(tǒng)一次最多支持八個(gè)不同條件檔位,且在分選過程中支持對(duì)芯片進(jìn)行六面外觀瑕疵檢測(cè)。系統(tǒng)支持芯片F(xiàn)rame Ring來料,Tape & Reel出料,且支持?jǐn)U展Tray出料方式。



特點(diǎn)

  • 自動(dòng)擴(kuò)膜

    具備自動(dòng)擴(kuò)膜功能,來料wafer未經(jīng)擴(kuò)膜也能正常生產(chǎn)
  • 掃碼記錄

    上料二維碼/條形碼掃碼,記錄來料信息, 包括Wafer ID,卷帶 ID
  • MAP功能

    視覺獲取mapping信息
  • 角度旋轉(zhuǎn)

    上料系統(tǒng)角度旋轉(zhuǎn)wafer,最大360°
  • tape寬度

    支持tape寬度8mm到24mm手動(dòng)調(diào)節(jié)
  • UPH能力

    ≥2k
  • 六面檢

    芯片六面外觀檢查,最高10μm檢測(cè)精度
  • 軟件功能強(qiáng)大

    單芯片追溯及數(shù)據(jù)上傳,支持MES對(duì)接;三級(jí)權(quán)限管理和多賬號(hào)管理

系統(tǒng)功能


參數(shù) 指標(biāo)
適用產(chǎn)品 SiC、IGBT 芯片
圓片尺寸 6寸 ,8寸
AOI 功能 外觀六面檢
來料方式 Frame Ring
出料方式 Tape reel與Tray盤
編帶密封方式 熱封
氮?dú)獗Wo(hù) >0.6 MPa接入
設(shè)備功率 4.5 kW
外形尺寸(mm) 2885 × 2100 × 1850
SECS/GEM協(xié)議 支持


通用指標(biāo)和軟件


參數(shù) 指標(biāo)
工作溫度 15-30 ℃
存儲(chǔ)溫度 -10-50 ℃
工作濕度 40-70%
存儲(chǔ)濕度 <90%
工作海拔 0-2 km
供電功率 200-240 VAC,30 A,50 Hz
供氣壓力 >0.6 Mpa
軟件系統(tǒng) VisualStudio2019
軟件語言環(huán)境 C#(.Net Frame Work 4.7.2)
軟件功能 測(cè)試計(jì)劃編輯,測(cè)試條件和參數(shù)Spec設(shè)置,芯片描述,
MES接口,測(cè)試數(shù)據(jù)管理和分析,校準(zhǔn)維護(hù),故障診斷


技術(shù)指標(biāo)


參數(shù) 指標(biāo)
晶圓上料方式 鐵環(huán)&子母環(huán)
芯片規(guī)格(mm) 最大尺寸8*8*0.3,最小尺寸2.5*2.5*0.18
編帶規(guī)格(mm) 兼容7”到13”reel 的尺寸,tape 寬度8 mm到24 mm
表面檢測(cè) 芯片表面異物、裂紋、劃痕、崩缺 Defect 10 μm
側(cè)邊檢測(cè) 芯片側(cè)邊尺寸、裂紋,崩缺,異物Min Defect 20 μm
下料參數(shù) 8通道Tape reel,可擴(kuò)展4寸Waffle Pack(可選)
燙封后拉力 ≥20 g

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