目檢分選
AL6200
芯片檢測(cè)分選機(jī)
聯(lián)訊儀器 AL6200 Die級(jí)芯片檢測(cè)分選機(jī)主要應(yīng)用于功率芯片裸Die的外觀檢測(cè)與分選分Bin,分選條件根據(jù)芯片不同測(cè)試規(guī)格以及外觀瑕疵檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行判定。系統(tǒng)一次最多支持八個(gè)不同條件檔位,且在分選過程中支持對(duì)芯片進(jìn)行六面外觀瑕疵檢測(cè)。系統(tǒng)支持芯片F(xiàn)rame Ring來料,Tape & Reel出料,且支持?jǐn)U展Tray出料方式。
特點(diǎn)
自動(dòng)擴(kuò)膜
具備自動(dòng)擴(kuò)膜功能,來料wafer未經(jīng)擴(kuò)膜也能正常生產(chǎn)掃碼記錄
上料二維碼/條形碼掃碼,記錄來料信息, 包括Wafer ID,卷帶 IDMAP功能
視覺獲取mapping信息角度旋轉(zhuǎn)
上料系統(tǒng)角度旋轉(zhuǎn)wafer,最大360°tape寬度
支持tape寬度8mm到24mm手動(dòng)調(diào)節(jié)UPH能力
≥2k六面檢
芯片六面外觀檢查,最高10μm檢測(cè)精度軟件功能強(qiáng)大
單芯片追溯及數(shù)據(jù)上傳,支持MES對(duì)接;三級(jí)權(quán)限管理和多賬號(hào)管理系統(tǒng)功能
參數(shù) | 指標(biāo) |
適用產(chǎn)品 | SiC、IGBT 芯片 |
圓片尺寸 | 6寸 ,8寸 |
AOI 功能 | 外觀六面檢 |
來料方式 | Frame Ring |
出料方式 | Tape reel與Tray盤 |
編帶密封方式 | 熱封 |
氮?dú)獗Wo(hù) | >0.6 MPa接入 |
設(shè)備功率 | 4.5 kW |
外形尺寸(mm) | 2885 × 2100 × 1850 |
SECS/GEM協(xié)議 | 支持 |
參數(shù) | 指標(biāo) |
工作溫度 | 15-30 ℃ |
存儲(chǔ)溫度 | -10-50 ℃ |
工作濕度 | 40-70% |
存儲(chǔ)濕度 | <90% |
工作海拔 | 0-2 km |
供電功率 | 200-240 VAC,30 A,50 Hz |
供氣壓力 | >0.6 Mpa |
軟件系統(tǒng) | VisualStudio2019 |
軟件語言環(huán)境 | C#(.Net Frame Work 4.7.2) |
軟件功能 |
測(cè)試計(jì)劃編輯,測(cè)試條件和參數(shù)Spec設(shè)置,芯片描述, MES接口,測(cè)試數(shù)據(jù)管理和分析,校準(zhǔn)維護(hù),故障診斷 |
參數(shù) | 指標(biāo) |
晶圓上料方式 | 鐵環(huán)&子母環(huán) |
芯片規(guī)格(mm) | 最大尺寸8*8*0.3,最小尺寸2.5*2.5*0.18 |
編帶規(guī)格(mm) | 兼容7”到13”reel 的尺寸,tape 寬度8 mm到24 mm |
表面檢測(cè) | 芯片表面異物、裂紋、劃痕、崩缺 Defect 10 μm |
側(cè)邊檢測(cè) | 芯片側(cè)邊尺寸、裂紋,崩缺,異物Min Defect 20 μm |
下料參數(shù) | 8通道Tape reel,可擴(kuò)展4寸Waffle Pack(可選) |
燙封后拉力 | ≥20 g |
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