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晶圓級老化

晶圓級老化（Wafer Level Burn-In ）測試主要指車規(guī)級SiC晶圓老化，把可靠性有隱患的SiC芯片篩選出來，保障封裝后SiC模組車規(guī)級使用中的可靠性
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