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晶圓級(jí)可靠性

晶圓級(jí)可靠性(Wafer Level Reliability)測(cè)試技術(shù)可用于提供有關(guān)半導(dǎo)體工藝產(chǎn)品可靠性的快速反饋工藝控制信息，晶圓級(jí)可靠性測(cè)試的目的是測(cè)量構(gòu)成半導(dǎo)體器件的材料的變化。

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