硅光晶圓測(cè)試
硅光是以光子和電子為信息載體的硅基光電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠大大提高集成芯片的性能，是大數(shù)據(jù)、人工智能、移動(dòng)通信等新興產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性支撐技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于大數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)。硅光技術(shù)，利用硅材料中的光子、電子及光電子器件的工作機(jī)理和光電特性，采用與集成電路兼容的微納米加工工藝，在硅晶圓上開(kāi)發(fā)制造光電子芯片。
