晶圓級(jí)可靠性
PLR0010
聯(lián)訊儀器PLR0010封裝級(jí)可靠性測(cè)試設(shè)備是一款基于JEDEC可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)開發(fā)的可靠性測(cè)試設(shè)備，主要用于TDDB/HCI/NBTI/EM等功能的測(cè)試。測(cè)試系統(tǒng)溫度高達(dá)250℃，同時(shí)通過算法模型對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品制程工藝缺陷的分析。系統(tǒng)的每個(gè)通道配備了獨(dú)立的過流保護(hù)功能，可確保被測(cè)器件的安全，同時(shí)可與客戶EAP系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的管理，以便用戶進(jìn)行深入的性能分析和質(zhì)量控制。
特點(diǎn)
多測(cè)試模式
支持TDDB/HCI/NBTI/EM測(cè)試；支持JEDEC可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
采用Micro Oven架構(gòu)
高達(dá)4個(gè)溫區(qū)，每個(gè)Oven可以實(shí)現(xiàn)獨(dú)立控溫，溫度高達(dá)250℃
高并測(cè)數(shù)
最高可支持960DUTs
支持高壓測(cè)試
電源最高可支持3500V
支持On-the-fly
支持On-the-fly測(cè)試和數(shù)據(jù)分析
自研軟件測(cè)試平臺(tái)
采用聯(lián)訊PLR軟件測(cè)試平臺(tái)，可以實(shí)時(shí)呈現(xiàn)測(cè)試曲線，數(shù)據(jù)輸出格式可根據(jù)用戶需要定制自研SMU
采用聯(lián)訊高精度SMU源表|
參數(shù) |
指標(biāo) |
|
工作溫度 |
15℃～55℃ |
|
存儲(chǔ)溫度 |
-10℃～50℃ |
|
工作濕度 |
40～60% |
|
存儲(chǔ)濕度 |
<90%（無凝結(jié)） |
|
工作海拔 |
0～2000m |
|
供電功率 |
AC380V 3P+N+PE, 19.1A/50/60Hz &12KW |
|
電磁兼容 |
滿足歐盟EMC標(biāo)準(zhǔn) |
|
安全 |
滿足歐盟安全標(biāo)準(zhǔn) |
|
認(rèn)證 |
符合CE或Semi S2的認(rèn)證 |
|
軟件系統(tǒng) |
Linux |
|
軟件語(yǔ)言環(huán)境 |
C#/C++ |
|
軟件功能 |
測(cè)試任務(wù)編輯和設(shè)置，數(shù)據(jù)顯示和數(shù)據(jù)分析， MES接口，用戶權(quán)限管控，校準(zhǔn)維護(hù)，故障診斷 |
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光通信網(wǎng)絡(luò)作為信息通信的基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)我國(guó)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G通信等市場(chǎng)的快速發(fā)展起重要的承載支撐作用，聯(lián)訊儀器光通訊儀表深度覆蓋光模塊光器件等核心產(chǎn)品的測(cè)試測(cè)量，包括采樣示波器，誤碼儀，波長(zhǎng)計(jì)，光譜儀，流量?jī)x以及通用光測(cè)量?jī)x表等，提供經(jīng)濟(jì)高效的完整解決方案。
Details
半導(dǎo)體前道檢測(cè)主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備主要是用在晶圓加工之后、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能的檢測(cè)。聯(lián)訊儀器提供晶圓老化及半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試機(jī)等集成解決方案，打破了國(guó)外企業(yè)的長(zhǎng)期壟斷，不斷提升國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口替代率。
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