聯(lián)訊儀器芯片測試機自推出以來，由于其具有測試速度快、溫控精度高，測試數(shù)據(jù)的再現(xiàn)性和相關(guān)性穩(wěn)定可靠、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確等優(yōu)點，已得到國內(nèi)多個客戶認(rèn)可并批量出貨，截止2022年2月，總出貨量已超60臺，目前在手訂單近40臺，累計獲取訂單近100臺。

       ICC訊中國光通信產(chǎn)業(yè)自主半導(dǎo)體激光芯片近年來發(fā)展迅速，已經(jīng)建成了數(shù)十條半導(dǎo)體激光器芯片生產(chǎn)線，其檢測需求達(dá)到幾十億甚至上百億顆的量級。

       芯片良率是影響企業(yè)成本的重要因素之一，半導(dǎo)體激光器屬于化合物半導(dǎo)體，其主要材質(zhì)以非常脆的砷化鎵、磷化銦為主，在其制備的各個工藝環(huán)節(jié)，良品率不高是一個普遍問題。以國外知名芯片企業(yè)為例，其生產(chǎn)能達(dá)到70%以上良率，但后道封裝以及最終產(chǎn)品嚴(yán)格判定標(biāo)準(zhǔn)等累計具有30%良率的損失。良品率不高，就需要專用的測試裝備對不良品進行篩選，國內(nèi)在此領(lǐng)域原先一直停留在低端的Bar條測試，因為bar條測試后的芯片需要二次裂片，中間環(huán)節(jié)各種因素對于苛刻的高端芯片又會導(dǎo)致3-5%的良率損失。隨著半導(dǎo)體激光器芯片速率越來越高，后道封裝存在芯片尺寸更小及工藝更復(fù)雜的趨勢，而這些二次損傷的芯片被作為良品流入后道封裝環(huán)節(jié)，會帶來了巨大的成本支出，從而提高了成品器件的生產(chǎn)成本。另外半導(dǎo)體激光器芯片對溫度非常敏感，Bar條在測試臺上的接觸因為不能完全滿足芯片在高溫測試條件下散熱的要求，重復(fù)測試GRR不能保證。因此，國內(nèi)外廠家都已經(jīng)逐步從低端的Bar條測試轉(zhuǎn)向高端的裸Die半導(dǎo)體激光器芯片測試。

       而中國大陸此類高端測試設(shè)備，原先幾乎全部被進口壟斷。在中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景下，這些進口設(shè)備對國內(nèi)300家實體名單公司禁售或限售，阻礙了中國自主光電芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

       為了滿足國內(nèi)市場的新增需求，聯(lián)訊儀器基于自身在激光器芯片測試技術(shù)和核心測試儀表開發(fā)上積累的豐富經(jīng)驗，經(jīng)過多年的潛心研發(fā)、自主創(chuàng)新和迭代，聯(lián)訊儀器實現(xiàn)了多項核心技術(shù)的突破，于2020年率先推出國產(chǎn)化半導(dǎo)體激光器芯片常高溫測試機CT8201樣機，打破國外壟斷。CT8201于2021年3月正式量產(chǎn)，緊接著又推出了滿足工業(yè)級低溫測試要求的芯片測試機CT8203。

       聯(lián)訊儀器的激光器芯片測試機是光芯片測試的關(guān)鍵核心高端裝備，它是集光、機、電、軟、算于一體復(fù)雜系統(tǒng)，通過集成芯片ID掃描、上料、運輸、高/低溫控制、測試、下料、分揀歸類功能單元，可以適應(yīng)不同類型半導(dǎo)體激光器（DFB、EML、EML+SOA）裸Die芯片及CoC芯片電氣和光學(xué)特性進行檢測、判定與分選。

       聯(lián)訊儀器的芯片測試機在早期驗證階段，已經(jīng)通過了國內(nèi)多個客戶的嚴(yán)格、高負(fù)荷驗證，連續(xù)測試5000顆芯片無拋料現(xiàn)象，同時與進口設(shè)備進行對標(biāo)，各項測試性能指標(biāo)與生產(chǎn)良率滿足客戶要求，甚至部分指標(biāo)優(yōu)于進口設(shè)備，最終得到客戶的一致認(rèn)可。

       聯(lián)訊儀器芯片測試機自推出以來，由于其具有測試速度快、溫控精度高，測試數(shù)據(jù)的再現(xiàn)性和相關(guān)性穩(wěn)定可靠、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確等優(yōu)點，已得到國內(nèi)多個客戶認(rèn)可并批量出貨，截止2022年2月，總出貨量已超60臺，目前在手訂單近40臺，累計獲取訂單近100臺。

芯片測試機的主要性能指標(biāo)如下：
提供兩種規(guī)格供客戶選擇：常高溫測試機25℃~95℃（型號CT8201），三溫測試機-45℃~95℃（CT8203）；
兩種規(guī)格測試機都配有2個溫區(qū)，芯片同時完成2個溫度的測試；
單顆芯片測試效率<5.5s（1次LIV+3次光譜+OCR），不同測試條件會有差異；
芯片ID識別率>99.5%；
測試重復(fù)性：
Ith<±0.2mA(-40℃)，<±0.2mA（25℃）,< ±0.5mA（85℃）；
Po<±2%；
Vf<±0.01V；
λc<±0.1nm；

SMSR<±1.5dB；

芯片測試機的主要特點：
兼容性好：支持DFB、EML與EML+SOA芯片測試，只需要配置相應(yīng)通道源表；
支持多種芯片尺寸，可根據(jù)芯片尺寸定制載臺；
支持CW與Pulse方式進行LIV與光譜測試；
自主開發(fā)的測試載臺，完全掌握從材料、加工、表面處理整個工藝，確保載臺高導(dǎo)熱與高耐磨；
開放式軟件架構(gòu)，支持?jǐn)U展，方便客戶自主編制生產(chǎn)計劃、測試規(guī)格以及輸出生產(chǎn)報表；
資深自動化設(shè)計與測試團隊，快速響應(yīng)客戶軟件、硬件與測試定制需求，最終確保測試的穩(wěn)定性；
同時，聯(lián)訊儀器利用自身在國產(chǎn)高端測試儀表與設(shè)備上的突出優(yōu)勢，在芯片測試機中集成了聯(lián)訊自有品牌的高精度數(shù)字源表，精度高，掃描速度快，大大降低客戶的擁有成本。

聯(lián)訊高精度數(shù)字源表系列性能指標(biāo):
單/雙/四通道綜合四象限測量功能；
大量程：±3A（直流），±10A（脈沖），±200V；
最小測量分辨率可達(dá)100fA/100nV；
單機/多機高速同步；
PXIe插卡式和臺式；
高速測量，最高支持1M的ADC采樣率；
聯(lián)訊儀器的高精度數(shù)字源表系列產(chǎn)品已經(jīng)獲得了光通信、LED和半導(dǎo)體行業(yè)的廣大客戶
的認(rèn)可，成長為聯(lián)訊儀器家庭又一個國內(nèi)領(lǐng)跑的產(chǎn)品線，即將為聯(lián)訊的業(yè)績增長帶來新的推動力。