CoC (Chip on Carrier) / CoS（Chip on Sub-mount）架構(gòu)已成為二極管/激光器的流行封裝樣式。CoC 通常采用定制的waffle pack 或者Gel-Pak來(lái)運(yùn)輸存儲(chǔ)，并在測(cè)試?yán)匣炔煌ば蛄鬓D(zhuǎn)。由于CoC本身尺寸較小，在裝配運(yùn)輸CoC時(shí)極易產(chǎn)生損傷，包括人工夾取過(guò)程中的機(jī)械損傷，操作過(guò)程中產(chǎn)生ESD損傷，裝配過(guò)程中引入其他材質(zhì)導(dǎo)致污染等等，這些情況嚴(yán)重影響產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性。

聯(lián)訊儀器AL6201

聯(lián)訊儀器AL6201是一款專門(mén)配合CoC老化系統(tǒng)的自動(dòng)CoC上下料設(shè)備。采用模塊式設(shè)計(jì),可以快速安裝、拆卸、維護(hù)和切換產(chǎn)品。自動(dòng)將CoC上料到老化夾具，大幅度減少了人工操作，無(wú)EOS 產(chǎn)生，保障了客戶CoC產(chǎn)線的產(chǎn)品可靠性。同時(shí)AL6201也可以獨(dú)立作為裸芯片或者CoC的單獨(dú)的下料分揀系統(tǒng)使用。

產(chǎn)品特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

1

支持對(duì)4種不同的芯片料盒間互相倒料

聯(lián)訊CoC老化夾具、客戶自制載具、GelPak、藍(lán)膜

2

支持Chip ID識(shí)別

3

支持按照測(cè)試結(jié)果在下料時(shí)進(jìn)行自動(dòng)分Bin

4

單個(gè)產(chǎn)品上料小于7s，下料小于6s

系統(tǒng)組件及功能

1 定位相機(jī)

定位CoC在料盒、藍(lán)膜或者載具夾具上的位置；

2 識(shí)別相機(jī)

識(shí)別CoC Chip ID；

3 吸嘴

選擇真空吸嘴以拾取不同尺寸的CoC；

4 載臺(tái)

藍(lán)膜/GelPak載臺(tái)；

5 夾具

放置聯(lián)訊儀器或者客戶定制CoC夾具；

6 搬運(yùn)裝置

在定位相機(jī)的協(xié)助下在不同載具間搬運(yùn)上下料；

聯(lián)訊CoC老化測(cè)試解決方案

聯(lián)訊儀器提供CoC/CoS上下料，測(cè)試以及老化完整解決方案，適配不同測(cè)試溫度要求，不同尺寸，不同類型半導(dǎo)體激光器，極大的提高了測(cè)試效率，降低了測(cè)試成本！