功率芯片測試
PB6600
SiC KGD測試分選系統(tǒng)
特點
裝置分離、強擴展性
上下料部分的處理裝置與測試部分分離，擴展性極強
六路并行測試
最多支持6個測試站，
支持動態(tài)、靜態(tài)測試
靜態(tài)測試 2000V/600A ,
測試結果精準
室溫 ~ 200 ℃：精度＜±3℃，
采用hard docking
系統(tǒng)雜散電感≤50nH
氮氣壓力檢測
探針卡采用密封腔設計，防止電弧產生
UPH能力超過1400pcs
單測試站測試時間≤1秒
|
類型 |
參數(shù) |
指標 |
備注 |
|
基本參數(shù) |
適用裸Die尺寸 |
3*3mm-8*8mm |
|
|
適用裸Die厚度 |
100-400um |
|
|
|
綜合搬運精度 |
±30um |
|
|
|
控溫能力 |
溫度范圍 |
室溫~185℃ |
|
|
溫度分辨率 |
0.1℃ |
|
|
|
溫度穩(wěn)定性 |
≤±3℃ |
|
|
|
視覺檢測能力 |
外觀檢測精度 |
≥12um |
要求缺陷成像灰度與周邊對比度超過40以上 |
|
缺陷檢測項目 |
正面/背面：劃痕、臟污、異物、炸點、缺角、崩邊 |
|
|
|
側面：崩邊 |
|
||
|
穩(wěn)定性 |
MTBF |
>168H |
|
|
MTBA |
>2H |
|
|
|
MTTA |
5 min |
|
|
|
MTTR |
< 30 min |
|
|
|
掉料率 |
≤0.01% |
|
|
|
碎片率 |
≤0.01% |
搬運造成 |
|
|
針痕深度 |
≤2um |
|
|
|
Drain極開爾文 |
≤2Ω |
TiNiAg材質 |
|
|
測試效率 |
單軌 |
≥500 |
測試時間≤1s |
|
雙軌并測 |
≥900 |
測試時間≤1s |
同類推薦
光通信網(wǎng)絡作為信息通信的基礎設施，對我國大數(shù)據(jù)、云計算、5G通信等市場的快速發(fā)展起重要的承載支撐作用，聯(lián)訊儀器光通訊儀表深度覆蓋光模塊光器件等核心產品的測試測量，包括采樣示波器，誤碼儀，波長計，光譜儀，流量儀以及通用光測量儀表等，提供經濟高效的完整解決方案。
Details服務熱線
關注
姓名
郵箱地址
郵箱驗證碼
電話
密碼
確認密碼
郵箱地址
郵箱驗證碼
新密碼
確認密碼
申請樣機
