高速光模塊測試機(jī)
MTP4104
400G 光模塊測試儀
MTP4104 是集光口誤碼分析儀(BERT)、三溫控制單元為一體的誤碼綜合測試系統(tǒng)。無需電纜連接并通過環(huán)境溫度設(shè)置，實(shí)現(xiàn)不同溫度環(huán)境下高速光模塊的誤碼測試，如400G QSFP-DD PAM4光模塊，以及更多100G以下光模塊，如SFP28(四路并行)，QSFP28 (兩路并行)等；集成式MCB測試卡，無需額外的高速射頻線纜， 實(shí)現(xiàn)靈活快捷的DUT插拔式測試；集成式標(biāo)準(zhǔn)光源插口，省去額外的誤碼儀設(shè)備及MCB，進(jìn)一步減少測試臺(tái)空間和成本；通過更換MCB測試卡以及配套測試夾具，可實(shí)現(xiàn)不同封裝種類的光模塊測試，主要包括400G/200G QSFP_DD，100G QSFP28，SFP+28G等。
特點(diǎn)
獨(dú)立配置
NRZ或PAM4信號(hào)制式
多速率
20~30 Gbaud
FEC分析
支持FEC仿真測試分析
碼型豐富
SSPRQ/JP03A/JP03B/LIN/方波/自定義碼型等分頻輸出
觸發(fā)信號(hào)支持分頻輸出(4~128分頻)高性能
快速上升下降沿、低固有抖動(dòng)高功率
支持高功率模式的發(fā)射端輸出強(qiáng)大數(shù)據(jù)分析功能
靈活的數(shù)據(jù)庫管理功能, 協(xié)助研發(fā)深度分析數(shù)據(jù)功能與優(yōu)勢
MTP4104
| 400G光模塊測試儀 規(guī)格型號(hào) | |||
| 產(chǎn)品名稱 | 產(chǎn)品型號(hào) | 模塊種類 | 測試數(shù)量 |
|
400G光模塊測試頭 |
|||
|
MTP4104 |
SFP28 | 16 | |
| 100G QSFP28 | 8 | ||
| 200G QSFP56 | 4 | ||
| 400G QSFP_DD | 4 | ||
技術(shù)指標(biāo)
|
碼型發(fā)生器指標(biāo)① |
輸出類型 | 差分/單端/PAM4/NRZ |
|
輸出通道數(shù) |
4 Slots x 8 Lanes |
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| 終端 | 交流耦合 | |
| 輸出阻抗 | 100 ? | |
|
數(shù)據(jù)碼型 |
PRBS 7/9/11/13/15/16/23/31，PRBS7~31Q； SSPRQ，JP03A，JP03B，LIN，方波，自定義碼型等； |
|
| 符號(hào)速率 (Gbaud)① | 20.625/24.33/25/25.78125/26.5625/27.89/ 27.95/28.05/28.125/28.2/28.9/30； |
|
|
頻率精度(典型值) 輸出幅度(差分) |
±50 ppm | |
| 750 mVp-p② 1200 mVp-p③ |
||
| 上升時(shí)間(20–80%)④ | <15 ps | |
| 下降時(shí)間(20–80%)④ | <15 ps | |
| 隨機(jī)抖動(dòng) (Random Jitter)⑤ | <350 fs |
① 可根據(jù)需求情況，定制支持更多擴(kuò)展速率；
② 發(fā)射端凈測量值，默認(rèn)預(yù)加重/去加重參數(shù)；
③ 發(fā)射端凈測量值，高功率輸出模式；
④ 以26.5625 Gbps NRZ信號(hào)測量；
⑤
抖動(dòng)分離后測量隨機(jī)抖動(dòng)；
|
觸發(fā)輸出指標(biāo) |
輸出幅度 | >300 mVp-p |
| 輸出類型 | 交流耦合，單端 | |
| 分頻比(可以設(shè)置) | 4/8/16/32/64/128 | |
| 觸發(fā)輸出 | 支持RF開關(guān)切換A/B各4組觸發(fā)切換 | |
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誤碼探測器指標(biāo) |
輸入類型 | 差分 PAM4 /NRZ |
| 終端 | AC－交流耦合 | |
| 輸入阻抗 | 100 ? | |
| 接收幅度(差分)① | 100 ~1200 mVp-p | |
| 接收靈敏度(差分)① | 100 mVp-p | |
| 數(shù)據(jù)碼型 | PRBS 7/9/11/13/15/16/23/31，PRBS7~31Q | |
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符號(hào)速率(Gbaud) |
20.625/
24.33/25/ 25.78125/26.5625/27.89/27.95/ 28.05/28.125/28.2/28.9/ 30 |
|
| 時(shí)鐘模式 | 內(nèi)置時(shí)鐘恢復(fù) | |
| 同步類型 | 自動(dòng)同步(電平/相位) | |
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溫度控制指標(biāo) |
控溫方式 | 接觸式TEC控溫 |
| 升降溫范圍③ |
TEC設(shè)置溫度 (-10~+85 ℃) 模塊上報(bào)溫度(-5~＋85 ℃)④ |
|
| 穩(wěn)定性 | ±1 ℃ | |
| 控溫精度 | ±0.1 ℃ | |
|
升降溫效率 |
1)取決于使用現(xiàn)場溫度環(huán)境； 2)待測模塊種類； 3)水冷機(jī)冷量功率⑤⑥ |
① 接收端凈測量值；
② 可根據(jù)需求情況，定制支持更多擴(kuò)展速率；
③ 測試條件，設(shè)備環(huán)境溫度為25℃，模塊置于密閉空間中，減少與外界熱交換；
④ 不同模塊功耗差異較大，升降溫效率也有差異；
⑤ 可根據(jù)客戶現(xiàn)場使用需求推薦選擇合適冷量功率的冷水機(jī)，達(dá)到目標(biāo)升降溫度效率；⑥ 長期低溫使用會(huì)產(chǎn)生冷凝，應(yīng)通干燥空氣對(duì)測試腔體進(jìn)行干燥，并定期升高溫進(jìn)行烘干操作；
|
光模塊電壓調(diào)制(拉偏測試) |
輸出范圍 | 3.069～3.5 V |
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通用指標(biāo) |
環(huán)境 | 在室溫環(huán)境中使用 |
| 工作溫度及濕度 | 0 至 +55 ℃，30%至80%相對(duì)濕度無冷凝 | |
| 儲(chǔ)存溫度及濕度 | -30 至 60 ℃，10%至90%相對(duì)濕度無冷凝 | |
|
電源 |
【MTP4104】： 電壓范圍：100-240 VAC，頻率范圍：50/60 Hz， 最大功率：1600 W，保險(xiǎn)絲規(guī)格：F10AL 250 VAC |
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Details
半導(dǎo)體前道檢測主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，半導(dǎo)體后道測試設(shè)備主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能的檢測。聯(lián)訊儀器提供晶圓老化及半導(dǎo)體參數(shù)測試機(jī)等集成解決方案，打破了國外企業(yè)的長期壟斷，不斷提升國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口替代率。
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