特點(diǎn)

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  應(yīng)用靈活：速率范圍寬，性能優(yōu)異

  速率支持范圍：24.33~58Gbaud
  各通道可獨(dú)立配置為NRZ或PAM4信號(hào)制式
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  測(cè)試功能豐富

  涵蓋模塊協(xié)議，誤碼分析，及FEC糾錯(cuò)分析
  支持高精度誤碼采樣模式(<10ms)
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  綜合成本低

  配件/選件豐富；耗材維護(hù)成本低；MCB耗材可獨(dú)立更換
  測(cè)試工位配置更加靈活，配件更換便捷，綜合測(cè)試成本顯著降低
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  效率高，一站式解決

  集成TEC溫循件，實(shí)現(xiàn)低成本化的快速高效的三溫測(cè)試
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  充分匹配ATE應(yīng)用場(chǎng)景

  強(qiáng)大靈活的數(shù)據(jù)庫(kù)管理功能，協(xié)助研發(fā)深度分析數(shù)據(jù)；
  可通過(guò)以太網(wǎng)口或USB控制接口調(diào)用外部API(LabVIEW，C#)并行程控本產(chǎn)品
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  支持豐富測(cè)試碼型

  PRBS7~31Q；SSPRQ/JP03A/JP03B/LIN/方波/自定義碼型等

功能與優(yōu)勢(shì)

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  多主機(jī)并行程控，更靈活的ATE多線程任務(wù)處理

  支持不同類型的模塊混合并行測(cè)試，支持測(cè)試OSFP/QSFP-DD/QSFP112/QSFP56 模塊
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  科學(xué)設(shè)計(jì)——雙面TEC+水冷機(jī)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)悍的溫循效率

  升降溫時(shí)間： ~2 min
  溫度控制范圍： -5?C~ +75?C
  溫度控制準(zhǔn)確：±1?C
  溫度測(cè)試：模塊DMI溫度
  被測(cè)模塊功耗：15W/模塊
  被測(cè)模塊數(shù)量：4個(gè)QSFP-DD模塊并行溫度控制
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  集成光口誤碼分析儀(BERT)，MCB，以及TEC溫循控制單元

  可應(yīng)用于400G/800G光模塊在高低溫環(huán)境下的誤碼性能及眼圖質(zhì)量測(cè)試
  支持QSFP-DD, OSFP, QSFP112等光模塊封裝形式
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  耗材維護(hù)——方便、經(jīng)濟(jì)

  主板/MCB分體設(shè)計(jì) - 模塊插拔壽命到限后，只需單獨(dú)拆下MCB更換
  光模塊插拔 - 系統(tǒng)實(shí)時(shí)計(jì)數(shù)，及時(shí)提醒用戶注意耗材壽命
  TEC/壓結(jié)盒/MCB等耗材配件均考慮簡(jiǎn)易拆裝設(shè)計(jì)

產(chǎn)品規(guī)格

發(fā)射機(jī)指標(biāo)

[1]可增配選件，支持48G以下更多擴(kuò)展速率
[2]發(fā)射端凈測(cè)量值，默認(rèn)預(yù)加重/去加重參數(shù)
[3]以53.125 Gbps NRZ信號(hào)測(cè)量
[4]抖動(dòng)分離后測(cè)量隨機(jī)抖動(dòng)

接收機(jī)指標(biāo)

[1]模塊測(cè)量值過(guò)高電壓輸入可能會(huì)損傷接收機(jī)
[2]可增配選件，支持48G以下擴(kuò)展速率

模塊測(cè)試指標(biāo)

[1]升降溫效率會(huì)因現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境溫度, 不同模塊功耗及熱源位置差異, 水冷機(jī)功率等因素而有所浮動(dòng)
[2]長(zhǎng)期低溫使用會(huì)產(chǎn)生冷凝，應(yīng)對(duì)測(cè)試腔體進(jìn)行干燥空氣流循環(huán)，并定期升高溫進(jìn)行烘干操作
[3]測(cè)試環(huán)境: 室溫25℃，15W模塊置于密閉空間中，減少與外界熱交換；以模塊上報(bào)DMI溫度為反饋
[4]設(shè)置溫度和待測(cè)件殼體溫度的多次重復(fù)測(cè)量溫差