高速光模塊測(cè)試機(jī)
ATE8104/ATE8108
光模塊測(cè)試一體機(jī)
ATE一體機(jī)測(cè)試系統(tǒng)，結(jié)合光模塊的各種測(cè)試用例，將各子功能模塊按照功能需求比例結(jié)合起來(lái)，用戶可以根據(jù)實(shí)際的測(cè)試需求優(yōu)化配置，靈活搭配，提高光模塊測(cè)試儀表的利用率，有效降低測(cè)試成本。
系統(tǒng)集成的軟件封裝了光模塊測(cè)試中的各種參數(shù)，用戶可以采用搭積木的方式，迅速完成測(cè)試系統(tǒng)的搭建，加速新產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入。
整個(gè)系統(tǒng)采用多路并行測(cè)試，軟硬結(jié)合，充分發(fā)揮儀表及軟件的功能，大幅提高單位產(chǎn)品的測(cè)試效率。
特點(diǎn)
光儀表插卡式集成
各功能模塊封裝成插卡式模塊，支持用戶靈活優(yōu)化硬件配置
軟件平臺(tái)化
軟件高度封裝，軟件各子功能模塊可以任意調(diào)用，隨意組合
多通道并行測(cè)試
提高通道數(shù)量，并行測(cè)試，極大的提高測(cè)試效率
集成TEC 溫度控制系統(tǒng)
支持模塊-40℃~90℃溫度循環(huán)測(cè)試功能與優(yōu)勢(shì)
插卡式光儀表
集成常用光儀表光功率計(jì)/光開(kāi)關(guān)/光衰/光CDR 集成常用無(wú)源器件 MUX/DEMUX/Splitter 靈活配置
集成溫循測(cè)試系統(tǒng)
基于TEC的溫控系統(tǒng)
平臺(tái)化軟件系統(tǒng)
子功能模塊化
軟件報(bào)表自動(dòng)生
合格率分析
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光通信網(wǎng)絡(luò)作為信息通信的基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)我國(guó)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G通信等市場(chǎng)的快速發(fā)展起重要的承載支撐作用，聯(lián)訊儀器光通訊儀表深度覆蓋光模塊光器件等核心產(chǎn)品的測(cè)試測(cè)量，包括采樣示波器，誤碼儀，波長(zhǎng)計(jì)，光譜儀，流量?jī)x以及通用光測(cè)量?jī)x表等，提供經(jīng)濟(jì)高效的完整解決方案。
Details
半導(dǎo)體前道檢測(cè)主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備主要是用在晶圓加工之后、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能的檢測(cè)。聯(lián)訊儀器提供晶圓老化及半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試機(jī)等集成解決方案，打破了國(guó)外企業(yè)的長(zhǎng)期壟斷，不斷提升國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口替代率。
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