激光器老化
BI6201
CoC老化系統(tǒng)
聯(lián)訊儀器 BI6201 系列老化測(cè)試系統(tǒng)是專為半導(dǎo)體激光器芯片老化測(cè)試而設(shè)計(jì)的高密度、多功能老化測(cè)試系統(tǒng)。
該系統(tǒng)采用主框架和大單層結(jié)構(gòu)，集成多通道驅(qū)動(dòng)電源、溫度控制器和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集功能，標(biāo)準(zhǔn)化的抽屜和定制化的老化夾具適用于不同尺寸的 CoC（Chip on Carrier），更換產(chǎn)品后只需更換夾具即可與系統(tǒng)兼容，如果產(chǎn)品需要增加新的功能，比如熱敏電阻監(jiān)控、功率監(jiān)控就需要更換新的抽屜。
特點(diǎn)
驅(qū)動(dòng)電源
支持最多4224路4象限驅(qū)動(dòng)電源
導(dǎo)熱性強(qiáng)
熱沉溫度均勻性偏差≤±1℃（40～100℃）
溫度控制能力強(qiáng)
每個(gè)夾具有獨(dú)立的加熱、控溫、監(jiān)控、超溫保護(hù)和散熱單元，更節(jié)能
魚(yú)骨型夾具設(shè)計(jì)
支持CoC在夾具上打金線
安全可靠性
驅(qū)動(dòng)板可有效消除對(duì)被測(cè)芯片造成損害的潛在問(wèn)題，包括EOS等
在線功率監(jiān)測(cè)
支持在線功率監(jiān)控選項(xiàng)配置，LIV或EA掃描，具備Ith分析能力，測(cè)試重復(fù)性<±1%
4224個(gè)CoC同時(shí)老化
產(chǎn)能可根據(jù)客戶需求進(jìn)行彈性配置
軟件功能豐富
所有測(cè)試結(jié)果、狀態(tài)和異常記錄均自動(dòng)保存至數(shù)據(jù)庫(kù)，支持?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)和結(jié)果追溯功能與優(yōu)勢(shì)
特殊的溫度控制結(jié)構(gòu)，具有極佳的導(dǎo)熱特性
CoC、CoS 抽屜及夾具|
序號(hào) |
機(jī)型名稱 |
產(chǎn)品型號(hào) |
參數(shù) |
|
1 |
CoC老化系統(tǒng)主機(jī)架（包含主機(jī)和機(jī)架） |
P09000049 |
機(jī)架、電腦主機(jī)、軟件（備注：滿配11層） |
|
2 |
CoC老化系統(tǒng)單層（包含驅(qū)動(dòng)板） |
P02004297 |
- 48通道4象限驅(qū)動(dòng)板 - 開(kāi)關(guān)電源 - 控溫模組 - 617背板 - CDA、N2控制系統(tǒng) |
|
3 |
老化抽屜 |
P02004341 |
- 帶前置風(fēng)扇 - 加熱片加風(fēng)冷控溫，溫度范圍40～120℃ - G4 長(zhǎng)夾具,夾具底板厚度1mm - 抽屜配置雙夾具 - DML CoC產(chǎn)能最多96pcs - EML CoC產(chǎn)能最多48pcs(EA=-2V) |
|
P02000459 |
- 帶前置風(fēng)扇 - 加熱片加風(fēng)冷控溫，溫度范圍40～150℃ - G4 長(zhǎng)夾具,夾具底板厚度1mm - 抽屜配置雙夾具 - DML CoC產(chǎn)能最多96pcs - EML CoC產(chǎn)能最多48pcs(EA=-2V) |
||
|
P0200330 |
- 帶前置風(fēng)扇 - 加熱片加風(fēng)冷控溫，溫度范圍40～120℃ - G4 長(zhǎng)寬夾具,底板厚度1mm - 抽屜配置雙夾具 - DML CoC產(chǎn)能最多96pcs - EML CoC產(chǎn)能最多48pcs(EA=-2V) |
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|
P0200235 |
- 無(wú)前置風(fēng)扇 - 加熱片加風(fēng)冷控溫，溫度范圍40～120℃ - G4 短夾具,底板厚度1mm - 抽屜配置雙夾具 - DML CoC產(chǎn)能最多64pcs - EML CoC產(chǎn)能最多64pcs(EA并聯(lián)加電) |
||
|
FB020003 |
-32通道夾具+ 2mm夾具抽屜（6種） |
||
|
FB020231 |
- 帶前置風(fēng)扇 - 抽屜控溫范圍40～150℃ - G4 長(zhǎng)夾具,底板厚度1mm，壓扣結(jié)構(gòu) - 抽屜EA接地 |
||
|
4 |
老化夾具（包含上下夾具） |
C04000223 |
- 支持48通道DML CoC 2mm & 1mm |
|
5 |
負(fù)載板 |
|
5Ω電阻板 |
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Details
半導(dǎo)體前道檢測(cè)主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達(dá)到設(shè)計(jì)的要求或者存在影響良率的缺陷，半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備主要是用在晶圓加工之后、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能的檢測(cè)。聯(lián)訊儀器提供晶圓老化及半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試機(jī)等集成解決方案，打破了國(guó)外企業(yè)的長(zhǎng)期壟斷，不斷提升國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口替代率。
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