特點

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  自動/半自動

  支持全自動與半自動方式上下晶圓片
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  晶圓尺寸

  支持6/8寸晶圓（可定制4寸、12寸）
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  測試溫度

  支持測試溫度范圍室溫~150 ℃（其它溫度可定制）
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  測試功能

  支持光光測試，光電測試，電電參數(shù)測試
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  DC/AC

  支持DC與AC測試
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  光柵耦合

  支持光柵、FA耦合以及邊緣耦合
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  高效率

  針對不同類型芯片，支持快速更換不同類型針卡
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  軟件功能

  軟件支持增加客戶數(shù)據(jù)庫與MES功能

功能與優(yōu)勢

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  高精度探針臺

  ?晶圓上料模式支持全自動模式與半自動模式作業(yè)，適用于實驗室驗證與大規(guī)模量產(chǎn)使用；
  ?全閉環(huán)高精度運動控制系統(tǒng)，自動精度補償，定位精度高達3um；
  ?特殊機構設計與校準系統(tǒng)確保晶圓片在Chuck上具有更高的平面度與探針Z方向的垂直度；
  ?配置高清變倍CCD，加電PAD清晰可見，且能同時顯示低倍與高倍多視野畫面。
  ?內(nèi)置一體化防震設計，且可隔離外部震動，確保良好的測試穩(wěn)定性；
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  耦合測試模組：

  ?耦合測試模組包含耦合光探針、DC直流探針與RF射頻探針；
  ?光探針支持單路耦合與雙路耦合；
  ?光探針帶有高精度測高儀，確保不同芯片間入射光纖端面到芯片表面高度的一致性；
  ?光纖耦合模組由三維絲杠電機配合三維高精度壓電陶瓷模組組成，確保光路耦合效率與耦合重復性；
  ?采用標準高精度耦合控制器，全閉環(huán)控制+硬件同步，提高耦合精度與耦合速度；
  ?探針卡固定座的設計更加方便探針卡的更換，便于不同產(chǎn)品或不同測試項目實現(xiàn)快速更換探針卡；

測試參數(shù)

系統(tǒng)測試指標