聯(lián)訊儀器推出硅光晶圓測試機(jī)sCT9001，具有測試精度高、測試穩(wěn)定性好以及靈活的可擴(kuò)展性等優(yōu)勢，適用于實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證與量產(chǎn)測試。

伴隨著5G、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應(yīng)用市場快速發(fā)展，帶來了數(shù)據(jù)流量的爆炸性增長。迫切需要通訊網(wǎng)絡(luò)具有更高的傳輸速率，更高的可靠性及更高的性價(jià)比。

硅光技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料，利用現(xiàn)有 CMOS 工藝進(jìn)行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)，結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，是未來大規(guī)模光電子集成的主流方案。

和常規(guī)的大規(guī)模集成電路芯片不同，光電芯片（特別是激光器芯片）本身材料成本（III-V, II-IV 族）高、制造流程多、工藝復(fù)雜，而且硅光芯片尺寸小，集成密度高，需要測試的項(xiàng)目與參數(shù)比較多，其中有光-光測試，光-電測試，電-電測試以及射頻測試，因此On-wafer 測試極為重要。

聯(lián)訊儀器結(jié)合自身的核心優(yōu)勢，在復(fù)雜精密探針的自動(dòng)化控制,以及測試測量領(lǐng)域的專業(yè)積累，推出sCT9001全自動(dòng)硅光晶圓測試機(jī)。滿足客戶晶圓級(jí)芯片在片光電性能測試與測量。

sCT9001系統(tǒng)特點(diǎn)

支持全自動(dòng)與半自動(dòng)方式上下晶圓片；

支持8寸與6寸晶圓（4寸和12寸可定制）；

支持測試溫度范圍室溫～150℃（其它溫度可定制）；

支持光光測試，光電測試，電電參數(shù)測試；

支持DC與AC測試；

支持光柵、FA耦合以及邊緣耦合；

配有晶圓高度測試儀，解決晶圓再Chuck上平面度問題

針對(duì)不同類型芯片，支持快速更換不同類型針卡。