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晶圓級老化

WLBI370A

晶圓級老化系統(tǒng)

聯(lián)訊儀器 WLBI370A 晶圓級老化系統(tǒng)是一款全自動化集成的碳化硅晶圓老化測試設(shè)備。具備超高的老化產(chǎn)能，能夠同時(shí)對20片晶圓進(jìn)行高溫柵極偏壓(HTGB)老化；可以根據(jù)不同產(chǎn)品的老化需求，設(shè)置老化條件；可對每個(gè)Die閾值電壓(Vth)進(jìn)行精確測試；系統(tǒng)的每個(gè)通道配備了獨(dú)立的過流保護(hù)功能，可確保被測器件的安全；系統(tǒng)可與客戶EAP對接，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的管理；系統(tǒng)自動生成MAP數(shù)據(jù)，以便用戶進(jìn)行深入的性能分析和質(zhì)量控制。

申請樣機(jī)

特點(diǎn)

全自動化
晶圓上料以及夾具上料全自動化無需人工介入
高產(chǎn)能
系統(tǒng)滿配可實(shí)現(xiàn)20PCS晶圓同時(shí)進(jìn)行HTGB老化
高兼容性
通過更換夾具，實(shí)現(xiàn)6寸晶圓及8寸晶圓對應(yīng)產(chǎn)品切換
獨(dú)立控溫與加電
每個(gè)抽屜具備獨(dú)立溫控和電力供應(yīng)系統(tǒng)
確保每個(gè)晶圓在老化中獲得精確且穩(wěn)定的老化條件
多通道
單層最多支持單次1500通道的產(chǎn)品老化
可以通過二次壓接的方式進(jìn)行老化通道數(shù)的擴(kuò)展
高精度測試
老化中，測試漏電流分辨率高達(dá)0.1nA
寬溫度范圍
溫度控制范圍從40℃到175℃
系統(tǒng)功能完善
支持在線監(jiān)控Igss等關(guān)鍵參數(shù)，
支持Vth（閾值電壓）測試
具備完善的硬件電路保護(hù)機(jī)制，避免過流、過壓等損害

功能與優(yōu)勢

聯(lián)訊儀器WLBI370A晶圓級老化系統(tǒng)，主要由系統(tǒng)主機(jī)，老化單層以及老化夾具組成。其中，系統(tǒng)主機(jī)內(nèi)包含晶圓搬運(yùn)以及耦合機(jī)構(gòu)，夾具搬運(yùn)上下料機(jī)構(gòu)，老化箱體，冷卻箱體；每個(gè)老化箱體內(nèi)可以放置10個(gè)老化單層，滿配可以放置20個(gè)老化單層；每個(gè)老化單層內(nèi)，可以放置1PCS夾具（晶圓），滿配共計(jì)可以實(shí)現(xiàn)20PCS晶圓同時(shí)老化。

WLBI370A主要配置如下：

序號	機(jī)型名稱	配置型號	系統(tǒng)特點(diǎn)
1	晶圓級老化系統(tǒng)主機(jī)	WLBI370A-M	-HTGB -全自動化系統(tǒng)集成 -集成晶圓上料系統(tǒng) -集成夾具上料系統(tǒng) -20層老化系統(tǒng)，支持20PCS晶圓同時(shí)老化 -集成夾具暫存冷卻箱體 -支持雙卡塞，最多50PCS晶圓上料 -支持單晶圓最大1500顆Die老化
2	晶圓級老化系統(tǒng)單層	WLBI370A-L	- HTGB - Igss漏電流在線可監(jiān)控 - Vth掃描測試 - 靈活配置老化計(jì)劃 - MAP數(shù)據(jù)可以對接CP測試 - 高精度和高可靠性加熱及溫控系統(tǒng)
3	晶圓級老化系統(tǒng)夾具	WLBI370A-F	- 支持6寸，8寸晶圓 - Full Touch, 單晶圓一次老化所有Die最高支持1500顆 -可根據(jù)客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)夾具以及系統(tǒng)，完成二次壓接，實(shí)現(xiàn)單晶圓1500至2000顆Die老化

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