晶圓可靠性測試在車規(guī)級SiC芯片的必要性：

根據(jù)浴盆曲線理論任何電子元件在生命周期的初期會有一個高故障率，隨著時間的推移故障率會明顯下降到穩(wěn)定期。

車規(guī)SiC功率模塊和普通的TO封裝器件不同，普通的TO封裝器件內(nèi)部只有一顆DIE，如果失效只需替換單顆器件就可以了，但是車規(guī)SiC功率模塊內(nèi)部保護十幾顆到幾十顆DIE，如果有一顆DIE失效整個模塊性能就會受到影響。所以如果可以把不良DIE提前從晶圓上就篩選出來可以大大提升封裝成模塊的良率和模塊的生命周期。

聯(lián)訊提供了晶圓老化整套的解決方案包含CP-上料機-晶圓老化-下料機-KGD解決了封裝成模塊之前的全套測試方案。

晶圓級老化系統(tǒng)WLR3500

1、  自動切換老化：系統(tǒng)同時支持最多6個晶圓的GB和RB老化自動切換，顯著提高了老化效率和便利性。

2、  獨立控溫與加電：每個抽屜都具備獨立的溫度控制和電力供應系統(tǒng)，確保每個晶圓在老化過程中都能獲得精確且穩(wěn)定的老化條件。

3、  寬電壓范圍：系統(tǒng)支持HTGB電壓±70V和HTRB電壓＜2000V，滿足不同晶圓老化測試的需求。

4、  多通道支持：整套系統(tǒng)最多支持4320個（720*6）通道，實現(xiàn)了高并行度老化測試，極大提高了老化測試效率。

5、  高精度測試：老化過程中測試漏電流的分辨率高達0.1nA，確保測試結果的準確性和可靠性。

6、  硬件電路保護：系統(tǒng)具備完善的硬件電路保護機制，保護每一路電路免受過流、過壓等損害。

7、  氣體保護：提供高可靠性的～3Bar大氣壓的氣體保護系統(tǒng)，有效防止晶圓在老化過程中氧化和打火。

8、  在線監(jiān)控與測試：支持在線監(jiān)控Igss（柵極源極間漏電流）、Idss（漏極源極間漏電流）等關鍵參數(shù)，并支持Vth（閾值電壓）測試。

9、  寬溫度范圍：溫度控制范圍從40℃～175℃，滿足不同晶圓老化測試的溫度需求。

10、 軟件支持：軟件界面友好易用，支持Test Plan調表式配置，用戶可以根據(jù)需求輕松設置和調整測試計劃。同時軟件還支持自動判定Pass/Fail，按客戶定義規(guī)則分Bin，并生成相應的Map圖，方便用戶分析和處理測試數(shù)據(jù)。